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近期,上市公司骄成超声(股票代码:688392)告捷斩获半导体封装头部客户批量订单,包含引线键合机、铝线键合机、PIN针超声波焊机、超声波扫描显微镜(SAT)等多款设备,充分彰显了国产超声波龙头的期间平台上风。其中引线键合机取得批量订单,告捷收场国产替代,充分彰显了公司引线键合机的期间实力,及在功率半导体国产超声波设备鸿沟的龙头地位。
动须相应:引颈国产替代海浪
高端半导体封装设备市集永远由入口品牌占据主导甚而把持地位,国内封装企业濒临期间封闭、资本不菲与托付周期冗长等多重窘境。
骄成超声多年来捏续高强度插足研发,告捷攻克了精密键合、精密转机、高频脉冲发生器、高频精密超声波探头、高速数据收罗卡等一系列中枢期间用功,收场了全套超声系统、关节部件及整机的自研自供。
在功率半导体行业,骄成超声打造了好意思满的居品矩阵,袒护了芯片贴装(Die Attach)、引线键合(Wire Bond)、信号端子超声焊、超声波无损检测等封装关节工序。
骄成超声波中枢期间平台
在功率半导体居品日月牙异确当下,骄成超声推出高性能超声波键合、检测设备正直那时。SiC(碳化硅)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)等功率模块看成电动汽车和可再天真力系统的中枢组件,在高压快充、800V电驱系统等场景下,对封装可靠性、散热恶果和电流承载才智提议愈加严苛的条件。
引线键合机
在工艺兼容性和量产踏实性上进展优异,可兼容铜线、铜带、铝线、铝带键合,可得志车规级居品在内的多元化封装需求,取得了头部客户批量订单,冲破了入口设备厂商把持的近况。
PIN针超声波焊机
可将针座、一体针、鱼眼针通过超声波焊合到覆铜陶瓷基板(DBC衬板)上,替代传统钎焊工艺。在同等焊合面积下,焊合强度是传统钎焊工艺的2-4倍,不错最猛进度地擢升PIN针焊合的集结强度。骄成超声是行业最早施行超声焊工艺的设备厂商之一,市集占有率特出同业,引颈行业发展。
SiC/IGBT端子超声波焊机
用于焊合铜端子(引脚)与基板。其中SiC衬板端子超声波焊机不错取代部分烧结工艺,最初攻克了衬板焊裂的行业痛点,焊合连络面更均匀,焊合质料更踏实,适用于DSC、SSC、DCM、T-PAK等多种模块。
超声波扫描显微镜(SAT/C-SAM)
用于检测功率模块、陶瓷基板、IC封装、BGA芯片等里面残障,具备A-Scan(点扫描)、B-Scan(纵向截面扫描)、C-Scan(横向层扫描)、透射扫描等多种扫描花样,提供离线式、半自动、全自动等多元决议,其扫描速率、分层数目、识别精度等部分参数已超越入口设备水平。
此外,在半导体先进封装鸿沟,骄成超声还推出了2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜、超声波固晶机等高端居品。远大的期间实力和可靠的居品进展,赢得了繁密闻明半导体企业的信任与醉心,在竞争日趋浓烈的封装设备市集告捷解围。
往常,骄成超声将继续深耕半导体设备鸿沟,坚捏期间与市集双轮启动,束缚推出更多具有外洋竞争力的高端设备开云kaiyun官方网站,让国产替代步入“从可用到主用”的深水区,为“中国芯”添砖加瓦。